이혼전문변호사

이혼전문변호사 충남 천안에 삼성전자의 ‘최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비’가 들어선다.김태흠 충남지사와 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장은 12일 도청에서 ‘천안 제3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 설치’에 관한 업무협약을 체결했다.업무협약에 따르면 삼성전자는 2027년까지 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 부지(28만㎡ ) 내에 있는 건물을 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산하게 된다.후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM...
쌍용C&E는 겨울철을 앞두고 서울 성북구 일대 취약계층에 연탄과 김장김치를 직접 배달하는 ‘사랑의 연탄 나눔’ 행사(사진)를 열었다고 13일 밝혔다.행사에는 이현준 사장을 포함해 본사 임직원 100여명이 참석했다. 이들은 연탄 5200장과 김장김치 75㎏을 직접 취약계층에 배달했다.쌍용C&E 관계자는 “이번 나눔이 고물가로 어려움을 겪는 이웃들에게 조금이나마 보탬이 될 수 있길 바란다”며 “앞으로 다양한 봉사활동을 통해 사회공헌활동을 지속적으로 전개하겠다”고 말했다.
LG전자가 반도체 설계의 ‘전설’로 꼽히는 짐 켈러 최고경영자(CEO)가 이끄는 ‘텐스토렌트’와 손잡고 차세대 반도체 기술 역량을 강화한다.LG전자는 조주완 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 켈러는 인텔·AMD·테슬라에서 핵심 프로세서 개발을 주도한 인물로, 현재 캐나다 인공지능(AI) 반도체 설계기업 텐스토렌트를 이끌고 있다.우선 두 회사는 AI 가전제품에 필요한 ‘칩렛(Chiplet)’ 분야에서 협업한다. 칩렛은 반도체를 하나의 칩으로 생산하는 게 아니라 여러 모듈로 분할 생산한 다음 결합하는 기술이다. 각 칩마다 최적의 공정을 적용하고 단가도 절감할 수 있어 다양한 용도의 고성능 반도체를 빠르게 개발할 수 있다.아울러 두 회사는 각자 보유 중인 반도체 설계자산(IP) 등을 활용해 AI 가전, 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 영역에서 협력하기로 했다. 텐스토렌트는 저전력...